锡背是在护板灰上铺一层铅板，铅板间的连接采用焊接，以达到整个屋面完整防水的整体效果。

锡背造价极高，不是重要建筑一般不采用。

锡背按图1所示铺作面积以平方米计算其工程量。

锡背以其铺作面积设项，锡背按其铺作面积以平方米计算工程量，套用其相应定额项目。

锡背是指将铅锡合金的金属板铺苫在护灰板上的一种高级防水层。锡背做法有很好的延展性，不易氧化，防水性能强，使用寿命长（一般可在百年以上），但造价很高，故一般只使用在极重要的建筑上。

锡背一般苫两层，即先在护灰板上苫一层锡背，然后苫一层泥背，抹平稍干后再苫一层锡背。每块锡背之间要用焊接，绝不可用钉连接。因钉孔易渗水，达不到防水目的。

坡屋顶的锡背苫好后，要进行粘麻。即将麻分成若干把，每间隔一定距离，分别用灰将每把麻粘在锡背上，如图2所示。待粘灰干透后再开始下一步抹灰背。 2100433B

锡背是古建筑瓦作做法，即苫背材料，为金属材料。其施工方法，是在护板灰上，铺一层铅锡合金板，这种材料延展性很好，防水性能极强，而且寿命也很长，但由于“锡背”的造价很高，因此，在古代一般只用于宫廷建筑或建筑的重要部位。

“锡背”由若干块组成，每块之间只能焊接，不能钥接。

“锡背”于普通建筑屋顶，只铺一层，个别建筑铺二层。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

在电子行业，锡丝被广泛用于焊接各类元器件和连接件等。为了提高焊接效率，即便是在手工焊接中，也应用了自动出锡焊接；在自动化锡焊机器人中，自动化出锡更是必不可少的一路装置。在自动出锡的过程中，锡丝容易出现断裂或堵塞现象，尤其是直径较小的锡丝，因此，能否在自动出锡过程中判断锡丝状态是出锡顺畅或出锡受堵对自动出锡而言非常重要。

截至2013年1月，市场上常用的方法是采用机械式的传感器检测出锡端口，根据锡丝直径不同，堵锡到一定程度时将触发传感器，传感器信号传输至控制系统，从而实现报警。如图1、图2所示，是已有技术中常用的机械式传感器的结构示意图，这种传感器安装在出锡装置的出锡口1-3与出锡导管9连接处，具有感应部件101、固定机构102和伸缩头103，所述感应部件101上固定一个类似于开关的开关机构104，感应部件101与固定机构102固定连接，固定机构102通过弹簧与伸缩头103组成一个受力后伸缩头103会伸出的伸缩机构，所述伸缩头103与感应部件101上的开关机构104紧密配合，即伸缩头103伸出后，开关机构104也会随之动作。这种机械式传感器的工作原理是：锡丝从伸缩机构内穿过，正常出锡时，如图1所示，伸缩头与固定机构不发生位移；当堵锡到一定程度时，如图2所示，伸缩头下移，同时下压开关机构，随后由感应部件发出堵锡信号。这种结构在自动出锡装置中存在以下问题：1、增加了出锡结构的复杂性；2、传感器的灵敏度和价格成正比，价格太高则会导致其无法实际采用，价格低则检测灵敏度不高，直接导致其在应用方面实施性不好；3、由于传感器是机械式控制，只有当堵锡达到一定的程度，伸缩头移动，触发开关动作，传感器才能发出信号，从而导致出锡控制精确度不高，无法及时实现堵锡实时报警；4、由于传感器安装在出锡装置的出锡口与出锡导管连接处，若锡丝到达传感器之前已经发生堵塞，则不会报警，影响后续焊接的准确性；5、针对不同直径的锡丝，需要更换不同的传感器或者调整传感器的灵敏度，成本增加且加大了焊接前准备工作的工作量；6、只能检测是否存在堵锡，并不能判断当前时刻锡丝是否到达焊咀的头部，因而并不能判断当前需要焊接的焊点是否能够得到焊接。

出锡监控装置还有其他一些结构，比如CCD图像传感器，把锡丝的光学影像转化为数字信号，出现异常则触发报警。这些结构均存在一些共同的缺点，包括成本较高，安装调试较麻烦；增加出锡结构的复杂性；检测范围具有局限性等等。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

研究表明，助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。