前面介绍的旋流送风口，都是指风口送出的旋转射流在风口以外的空调区内卷吸、诱导室内空气而使送风速度衰减的，在送风口内部，风速衰减则非常缓慢。而由西安建筑科技大学研制开发的内部诱导型旋流送风口，是利用风口内部形成的旋转气流（称为一次风）中心处产生的负压，将周围的二次空气诱入送风口内部，造成送风速度的初次衰减，而混合后的旋转气流离开送风口后，仍将继续诱导、卷吸周围空气，形成送风速度的再一次衰减。如图3所示为内部诱导型旋流送风口的结构示意图。内部诱导型旋流送风口的特点是 ：

1）在向室内送风之前就混入了室内空气，预先提高了送风温度（指夏季）有助于提高舒适感，这对低温送风系统非常有利。

2）因在室内就地回风，可以减少系统总送风量，缩小风管尺寸。

3）适用于多房间各自的室内空气不许相互掺混，要求就地回风的场合。

无芯管旋流送风口是由中南建筑设计研究院研制开发的，并在影剧院、体育馆、试验楼和各种工业厂房等几十项工程中得到应用。无芯管旋流送风口是由风口壳体和无芯管气旋器，按照不同的要求和功能组装而成的。按风口壳体的形式不同可分为以下三类：旋流凸缘散流器，其结构简图如图2中a）所示；旋流吸顶散流器，其结构简图如图2中b）所示；圆柱形旋流送风口，其结构简图如图2中c）所示。

无芯管旋流送风口的特点是 ：

1）诱导比大，送风速度衰减快，空调区可获得比较均匀的速度场和温度场。

2）可采用大直径的送风口送风，因而可减少送风口数量为30%~50%，简化了送风系统，节省初投资。

3）送风气流流型可以调节，以适应各种不同送风射程的要求。

4）调节送风流型时，风口的送风量基本不变，风口局部阻力系数变化仅在6%以内。

如图1所示为一种装在电子计算机房活动地板面上的旋流送风口，它是由出风格栅、集尘箱和旋流叶片组成。来自地板下送风风道的空调送风，经旋流叶片从切线方向进入集尘箱，形成旋转气流，由出口格栅送出，在此过程中诱导卷吸周围空气，使送风气流与室内空气充分混合，送风速度得到较大的衰减。出风格栅和集尘箱可以随时取出进行清扫。国外从20世纪70年代就有了旋流风口的研究与应用，例如，德国、前苏联和日本等国曾推出多种形式的旋流风口。我国自20世纪80年代起也开展了此方面的研究，并进入工程应用阶段，其中以无芯管旋转风口和内部诱导型（DY型）旋流送风口这两项成果最为突出。

妥思（Trox）旋流送风口有以下四种类型 ：

（1）TDF系列固定式导流叶片旋流送风口

该风口是由静压箱、固定式径向排列的导流片面板和进风短管组成，如图4所示。它具有风量大、噪声低的特点，出风方式为水平旋流送风，诱导比高，送风与室内空气迅速混合，使温度和风速迅速下降，能很好满足空调房间气流分布要求。

（2）TDV系列可调式导流叶片旋流送风口

该系列风口除了与上面介绍过的TDF系列有着类似的特点和结构形式外，主要是能手动调节旋流送风口的导流叶片，可以随时更改气流方向以适应建筑物布局的变化。该系列旋流风口的结构如图5所示，风口面板上的可调型导流叶片采用径向排列。风口面板有圆形和方形两种，并配有黑色和白色的导流叶片。

（3）RFD系列旋流送风口

该系列旋流送风口的直径较小，工作时空气以螺旋状送出，保证以高诱导率使温度迅速下降且噪声极小。如图6所示为RFD系列旋流送风口（侧面进风）。在旋流叶片下方可以接方形或圆形的散流圈，也可以不用散流圈。

以上TDF系列、TDV系列及RFD系列旋流送风口均适用于层高为2.6~4.00m的空调房间。

（4）VDL系列风向可调旋流送风口

该系列风口根据室内空调负荷的变化，在需要送冷风、等温风或热风时，通过调节叶片的送风角度可达到最佳的送风效果。图7中a）为该系列旋流送风口的结构示意图，静压箱有侧面开孔或顶部开孔两种，接口为圆形；图7中b）为其供冷风时的叶片状态。对叶片的调整可通过手动、气动或电动装置来完成。该系列风口主要用于层高在3.80m以上的工业厂房和公共建筑。