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《新型电子化学品生产技术与配方》内容涉及超净高纯单质化学试剂、新型半导体工业用化学品、电子工业用光刻胶、印刷线路板材料、新型打印材料化学品、新型封装材料。对每种化学品介绍了中英文名称、性能及用途、产品质量标准、生产工艺路线等。对于半导体材料、印刷线路板材料、新型打印材料、新型封装材料的分类、应用、发展概况及市场前景等《新型电子化学品生产技术与配方》也进行了简要介绍。
第一章 绪论
一、电子化学品的特点、用途及分类
二、电子化学品国内外现状及发展概况
三、电子化学品行业概况
四、电子信息材料发展趋势及关键技术
第二章 超净高纯单质化学试剂
第一节 概述
一、高纯和特纯化学试剂的发展
二、国外超净高纯试剂现状及发展
三、国内超净高纯试剂现状及发展
四、新型超净高纯试剂用途
五、新型超净高纯试剂前景展望与发展
第二节 超净高纯试剂的研制和生产制备技术
一、超净高纯化学试剂
二、国内常见超净高纯试剂及分类
三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途
四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性
五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术
六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术
第三节 超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用
一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害
二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用
三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用
四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用
第四节 超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例
一、超净高纯试剂的规格与品种
二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准
第五节 超净高纯试剂生产工艺流程图与配方
第三章 新型半导体工业用化学品
第一节 半导体材料的分类、运用及制备
一、半导体材料的分类
二、半导体材料实际运用
三、半导体材料制备工艺
第二节 半导体材料的现状及发展趋势
一、国外半导体材料市场分析
二、我国新型半导体材料实现产业化
三、发展我国半导体材料的几点建议
第三节 半导体工业用化学品用途及发展概况
一、半导体工业用试剂发展概况
二、半导体工业硅的用途及发展概况
三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况
四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途
五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料
六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料
第四节 新型半导体材料、应用及市场
一、新型半导体材料的战略地位
二、几种主要半导体材料
三、光子晶体
四、量子比特构建和材料
五、半导体材料应用及市场
第五节 新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例
一、常见的化学清洗
二、硅片的化学清洗工艺原理
三、半导体硅片清洗技术
四、微电子工艺中的清洗技术
第四章 电子工业用光刻胶
第一节 概述
一、光刻胶的定义
二、光刻胶的分类
三、光刻胶的化学性质
四、光刻胶的技术参数
五、光刻胶的应用领域
六、光刻胶的发展趋势
七、光刻胶的研究方向
第二节 国内外光刻胶现状及发展
一、国外光刻胶现状及发展
二、国内光刻胶现状及发展
第三节 光刻胶产品与市场
一、几类新型光刻胶
二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶
三、光刻显影液产品
第四节 最新电子工业用光刻胶工艺简介
一、正性胶和负性胶的性能比较
二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向
第五节 新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例
一、国内光刻胶产品
二、光刻胶化学品性能及工艺
第五章 印刷线路板材料
第一节 概述
一、印刷线路板材料的发展历史
二、 软性PCB基板材料发展趋势
三、印刷线路板材料的分类及技术发展
四、光电印制电路与产业化发展现状
五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理
六、印刷线路板材料(多层PCB基板)前景展望
第二节 新型印刷线路板基板材料与制版新技术
一、PCB的基本材料
二、基板材料用高分子树脂
三、印制线路板用干膜抗蚀剂
四、A/酚类固化剂制备的CEM"para" label-module="para">
五、喷墨打印印制电路板技术
六、制版方法与制版新技术
第三节 印刷线路板电镀工艺技术及原材料
一、直接电镀工艺技术
二、焊膏在SMT工业中作用
三、挠性覆铜板技术
第四节 印刷线路板材料生产制备工艺与应用
一、印刷线路板生产工艺
二、新型沉银工艺的生产经验及特性
三、SMT点胶工艺技术分析
四、胶黏剂与点胶
五、POP组装需要的底部填充点胶工艺
六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求
八、印刷线路板废水、废物处理技术
第五节 新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例
一、概述
二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准
第六节 新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方
一、概述
二、印制线路板配套用材料
第六章 新型打印材料化学品
第一节 概述
一、打印材料化学品的特点及分类
二、打印材料化学品国内外现状及发展
三、碳零打印材料化学品“绿色回用”
四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望
第二节 新型打印材料化学品及喷墨打印技术
一、喷墨打印所用材料
二、激光打印机、复印机等所用材料
三、静电复印技术、复印机等所用材料
四、数字喷墨打印技术与油墨材料
五、喷墨打印机与丝网印刷
第三节 新型油墨所用原料及制造工艺
一、新型纸质印刷油墨原料
二、新型油墨应用举例
三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程
四、其他油墨与制作工艺
五、新型电子油墨
第四节 新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用
一、概述
二、电子墨水显示原理
三、影响电子墨水显示性能的因素
四、微胶囊化电子墨水显示的特点
五、电子墨水书
六、电子纸显示技术
第五节 新型打印材料化学品生产工艺及应用实例
一、柔性版印刷油墨的配方设计
二、印刷油墨技术配方和应用
第七章 新型封装材料
第一节 概述
一、封装材料的性能、特点及分类
二、封装材料国内外现状及发展
第二节 最新封装用胶黏剂及材料
一、最新封装胶黏剂及封装材料
二、导电银粘接剂新发展
三、环氧树脂固化剂的发展
四、高温阻燃环氧树脂改性
五、高分子封装材料
六、封装树脂用填充剂
七、环氧树脂封装及增韧
八、新一代绿色电子封装材料
第三节 最新封装材料及制备新技术
一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺
二、封装材料的固化剂制备
第四节 封装材料与封装工艺及典型配方
一、MEMS器件的封装材料与封装工艺
二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方
第五节 新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例
一、概述
二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准
第六节 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方
一、概述
二、电路板保护封装与典型配方
参考文献2100433B
作 者:崔春芳 编出 版 社:化学工业出版社ISBN:9787122095695出版时间:2011-01-01版 次:1页 数:287装 帧:平装开 本:16开所属分类:图书 > 科技 > 电子与通信
该书共分11章,主要描述了光电检测技术的基本概念,基础知识,各种检测器件的结构、原理、特性参数、应用,光电检测电路的设计,光电信号的数据与计算机接口,光电信号的变换和检测技术,光电信号变换形式和检测方...
本书编写思路清晰、内容翔实、图文并茂、文句流畅、通俗易懂,利于教学,便于学生自学与训练。本书既可以作为电子信息类中等职业教育的教材,也可以作为从事电子信息技术工作和计量测试人员的参考书。
危险化学品分类存放到化学品柜不合理,应该放在特定的地方进行存放。危险化学品是指具有毒害、腐蚀、爆炸、燃烧、助燃等性质,对人体、设施、环境具有危害的化学品和其他化学品。种类:常用危险化学品按其主要危险特...
第一章 绪论
一、电子化学品的特点、用途及分类
二、电子化学品国内外现状及发展概况
三、电子化学品行业概况
四、电子信息材料发展趋势及关键技术
第二章 超净高纯单质化学试剂
第一节 概述
一、高纯和特纯化学试剂的发展
二、国外超净高纯试剂现状及发展
三、国内超净高纯试剂现状及发展
四、新型超净高纯试剂用途
五、新型超净高纯试剂前景展望与发展
第二节 超净高纯试剂的研制和生产制备技术
一、超净高纯化学试剂
二、国内常见超净高纯试剂及分类
三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途
四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性
五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术
六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术
第三节 超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用
一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害
二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用
三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用
四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用
第四节 超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例
一、超净高纯试剂的规格与品种
二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准
第五节 超净高纯试剂生产工艺流程图与配方
第三章 新型半导体工业用化学品
第一节 半导体材料的分类、运用及制备
一、半导体材料的分类
二、半导体材料实际运用
三、半导体材料制备工艺
第二节 半导体材料的现状及发展趋势
一、国外半导体材料市场分析
二、我国新型半导体材料实现产业化
三、发展我国半导体材料的几点建议
第三节 半导体工业用化学品用途及发展概况
一、半导体工业用试剂发展概况
二、半导体工业硅的用途及发展概况
三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况
四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途
五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料
六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料
第四节 新型半导体材料、应用及市场
一、新型半导体材料的战略地位
二、几种主要半导体材料
三、光子晶体
四、量子比特构建和材料
五、半导体材料应用及市场
第五节 新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例
一、常见的化学清洗
二、硅片的化学清洗工艺原理
三、半导体硅片清洗技术
四、微电子工艺中的清洗技术
第四章 电子工业用光刻胶
第一节 概述
一、光刻胶的定义
二、光刻胶的分类
三、光刻胶的化学性质
四、光刻胶的技术参数
五、光刻胶的应用领域
六、光刻胶的发展趋势
七、光刻胶的研究方向
第二节 国内外光刻胶现状及发展
一、国外光刻胶现状及发展
二、国内光刻胶现状及发展
第三节 光刻胶产品与市场
一、几类新型光刻胶
二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶
三、光刻显影液产品
第四节 最新电子工业用光刻胶工艺简介
一、正性胶和负性胶的性能比较
二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向
第五节 新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例
一、国内光刻胶产品
二、光刻胶化学品性能及工艺
第五章 印刷线路板材料
第一节 概述
一、印刷线路板材料的发展历史
二、 软性PCB基板材料发展趋势
三、印刷线路板材料的分类及技术发展
四、光电印制电路与产业化发展现状
五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理
六、印刷线路板材料(多层PCB基板)前景展望
第二节 新型印刷线路板基板材料与制版新技术
一、PCB的基本材料
二、基板材料用高分子树脂
三、印制线路板用干膜抗蚀剂
四、A/酚类固化剂制备的CEM?板
五、喷墨打印印制电路板技术
六、制版方法与制版新技术
第三节 印刷线路板电镀工艺技术及原材料
一、直接电镀工艺技术
二、焊膏在SMT工业中作用
三、挠性覆铜板技术
第四节 印刷线路板材料生产制备工艺与应用
一、印刷线路板生产工艺
二、新型沉银工艺的生产经验及特性
三、SMT点胶工艺技术分析
四、胶黏剂与点胶
五、POP组装需要的底部填充点胶工艺
六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求
八、印刷线路板废水、废物处理技术
第五节 新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例
一、概述
二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准
第六节 新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方
一、概述
二、印制线路板配套用材料
第六章 新型打印材料化学品
第一节 概述
一、打印材料化学品的特点及分类
二、打印材料化学品国内外现状及发展
三、碳零打印材料化学品"绿色回用"
四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望
第二节 新型打印材料化学品及喷墨打印技术
一、喷墨打印所用材料
二、激光打印机、复印机等所用材料
三、静电复印技术、复印机等所用材料
四、数字喷墨打印技术与油墨材料
五、喷墨打印机与丝网印刷
第三节 新型油墨所用原料及制造工艺
一、新型纸质印刷油墨原料
二、新型油墨应用举例
三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程
四、其他油墨与制作工艺
五、新型电子油墨
第四节 新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用
一、概述
二、电子墨水显示原理
三、影响电子墨水显示性能的因素
四、微胶囊化电子墨水显示的特点
五、电子墨水书
六、电子纸显示技术
第五节 新型打印材料化学品生产工艺及应用实例
一、柔性版印刷油墨的配方设计
二、印刷油墨技术配方和应用
第七章 新型封装材料
第一节 概述
一、封装材料的性能、特点及分类
二、封装材料国内外现状及发展
第二节 最新封装用胶黏剂及材料
一、最新封装胶黏剂及封装材料
二、导电银粘接剂新发展
三、环氧树脂固化剂的发展
四、高温阻燃环氧树脂改性
五、高分子封装材料
六、封装树脂用填充剂
七、环氧树脂封装及增韧
八、新一代绿色电子封装材料
第三节 最新封装材料及制备新技术
一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺
二、封装材料的固化剂制备
第四节 封装材料与封装工艺及典型配方
一、MEMS器件的封装材料与封装工艺
二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方
第五节 新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例
一、概述
二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准
第六节 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方
一、概述
二、电路板保护封装与典型配方
参考文献
兴发集团:电子化学品业务有待重估买入评级
识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 9 公司跟踪 |磷化工及磷酸盐 证券研究报告 兴发集团( 600141.SH ) 市值处历史底部, 电子化学品业务有待重估 核心观点: 兴发集团:被忽视的电子化学品集大成者 兴发集团子公司为中国电子化工材料专业十强。 兴发集团控股子公司 兴福电子材料主营电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、 清洗液等各类高纯电子化学品, 2015 年兴福电子材料被评为 中国电子化工 材料专业十强 。 客户结构高端,电子级磷酸生产规模全球第一。 兴福电子材料电子级 磷酸生产规模居全球第一,产品质量达到国际先进水平。公司 50%以上产 品出口台湾、日本、欧美等国家和地区,同格罗方德、中芯国际、华星光 电、奇美电子等企业建立了合作关系。 孙公司正在新建成型剂、 蚀刻液、光阻剥离剂等 3万吨高纯电子化学品。 兴福电子材料与台湾三福化工共同投资设立上海
新型化学装饰板生产技术
新型化学装饰板,主要是以废锯末为原料,氧化镁为添加剂,加工成具有瓷性光亮如镜、能钉能刨、耐水耐高温、结实耐用的锯末化学装饰板。采用这种板加工成桌面、地板、房板等各种木器家具,具有经济实用、外型美观的特点,产品畅销市场。
涂料最新生产技术与配方夏宇正童忠良编《涂料最新生产技术与配方》主要介绍了国内涂料工业最新生产技术与配方(包括国外最新涂料配方精选和纳米复合涂料)等方面的内容,共分二十三章(二十九大类),包括最新生产技术与配方1000多例,每一个配方分5项介绍:涂料名称、性能及用途、生产技术、涂装工艺参考、产品配方、生产工艺与流程,具有很强的参考价值,借鉴这些类似配方,可以大大缩短开发研制的时间,满足客户或市场的需要。
《涂料最新生产技术与配方》可供从事涂料制造、研发的技术人员阅读,对涂料和涂装行业的广大技术人员和技术工人,以及大专院校相关 专业的学生也会有一定的参考价值。
《涂料最新生产技术与配方(第二版)》主要介绍了国内涂料工业最新生产技术与配方(包括国外最新涂料配方精选和纳米复合涂料)等方面的内容,部分产品具有国产化前景的中试产品,其中有数十项是笔者的科研成果及项目。
《涂料最新生产技术与配方(第二版)》共分二十三章(二十九大类),包括最新生产技术与配方2000多例,每一个配方分5项介绍:涂料名称、性能及用途、涂装工艺参考、产品配方、生产技术工艺与流程,具有很强的参考价值,借鉴这些类似配方,就可以大大缩短开发研制的时间,满足客户或市场的需要。
《涂料最新生产技术与配方(第二版)》文字精练简明,内容覆盖面大,生产技术与配方齐全,为读者提供丰富、翔实的技术与市场信息,《涂料最新生产技术与配方(第二版)》切合现状,反映当代前沿技术。可供从事涂料制造、研发的技术人员参考,对于涂料和涂装行业的广大技术人员和技术工人,以及大专院校相关专业的学生也会有参考价值。
现代木器家具漆生产技术与实用配方,ISBN:9787501925797,作者:耿耀宗编著