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本书介绍了新型功能材料制备工艺的相关知识,着重选择在各个领域典型的功能材料体系,以其具体的制备方法、工艺流程、具体步骤为基本思路,详细介绍各类功能材料。具体内容包括新型功能材料的化学合成方法与原理,新型功能陶瓷的制备工艺,新型功能薄膜材料的制备工艺,人工晶体,功能高分子材料的制备工艺,功能复合材料制备工艺。
读者对象为材料、化学等专业的本科生、研究生以及从事材料学科学研究的工作者。
第1章 绪论1
第2章 新型功能材料的化学合成方法与原理5
第3章 新型功能陶瓷的制备工艺25
第4章 新型功能薄膜材料的制备工艺84
第5章 人工晶体145
第6章 功能高分子材料的制备工艺202
第7章 功能复合材料制备工艺254
参考文献3052100433B
ZS-1耐高温隔热保温涂料,耐温幅度-80℃—1800℃,可以直接面对火焰隔热保温,导热系数都只有0.03W/m.K,能有效抑制并红外线的辐射热和热量的传导,隔热保温抑制效率可达90%左右,可抑制高温...
当前国际功能材料及其应用技术正面临新的突破,诸如超导材料、微电子材料、光子材料、信息材料、能源转换及储能材料、生态环境材料、生物医用材料及材料的分子、原子设计等正处于日新月异的发展之中,发展功能材料技...
新型功能材料主要包括电子信息、能源、纳米、生物医用、高温超导、金刚石薄膜等材料。其中,最被外界熟知的有磁性材料、锂离子电池材料、太阳能电池材料等。超导材料以NbTi、Nb3Sn为代表的实用超导材料已实...
乙烯-四氟乙烯(ETFE)新型功能材料
概述了乙烯-四氟乙烯树脂(ETFE)在建筑材料、光伏材料、化工防腐材料、绝缘电线电缆中的应用,并介绍了其常见挤出加工成型方法、薄膜气枕工艺,国内现状以及未来发展。
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
ITRS发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。
本书以功能材料为主线,全面系统地探究了新型功能材料的制备及应用,全书共分7章,主要内容有绪论、磁性材料制备工艺、非晶态材料制备工艺、纳米材料制备工艺、陶瓷材料制备工艺、功能复合材料制备工艺、功能高分子材料制备工艺等。
前言
第1章 绪论
1.1 功能材料的概念
1.2 功能材料的分类及特点
1.3 功能材料的性能
参考文献
第2章 磁性材料制备工艺
2.1 磁性材料概述
2.2 磁性基础理论
2.3 磁性材料的制备
2.4 磁性材料的应用
参考文献
第3章 非晶态材料制备工艺
3.1 非晶态材料概述
3.2 非晶态固体形成理论
3.3 非晶态材料的制备
3.4 典型非晶态合金及其应用
参考文献
第4章 纳米材料制备工艺
4.1 纳米材料概述
4.2 纳米材料基本性质与特征
4.3 纳米材料的制备
4.4 纳米材料在不同领域的应用
参考文献
第5章 陶瓷材料制备工艺
5.1 功能陶瓷材料概述
5.2 功能陶瓷材料的制备
5.3 典型功能陶瓷材料及其应用
参考文献
第6章 功能复合材料制备工艺
6.1 功能复合材料概述
6.2 功能复合材料分类与特性
6.3 功能复合材料的制备
6.4 典型功能复合材料的应用
参考文献
第7章 功能高分子材料制备工艺
7.1 功能高分子材料功能化方法
7.2 功能高分子材料的制备
7.3 典型功能高分子材料及其应用
参考文献 2100433B
用于制备微米、亚微米和纳米磁性隧道结、磁性隧道结阵列、TMR磁读出头和MRAM方法有光刻和电子束曝光以及离子束刻蚀、化学反应刻蚀、聚焦离子束刻蚀等,其中光刻技术结合离子束刻蚀是微加工工艺中具有较低成本、可大规模生产的首选工艺。因此研究光刻技术结合离子束刻蚀方法制备磁性隧道结,通过优化实验条件,制备出高质量的微米和亚微米磁性隧道结具有很大的实际应用意义。另外,在优化制备磁性隧道结的工艺条件时,金属掩模法仍具有低成本、省时省力、见效快的优点。一般情况下,利用狭缝宽度为60-100μm的金属掩模法从制备磁性隧道结样品到完成TMR测试,只须3-6h因此金属掩模法制备磁性隧道结,既可用于快速优化实验和工艺条件,也可以作为采用复杂工艺和技术制备微米、亚微米或纳米磁性隧道结之前的预研制方法。
利用金属掩模法制备磁性隧道结,既可用于快速优化实验和工艺条件,又可以作为采用复杂工艺和技术制备微米、亚微米或纳米磁性隧道结之前的预研制方法。而采用光刻技术中的刻槽和打孔方法及去胶掀离方法制备的磁性隧道结,经过适当的退火处理后可以获得较高的TMR、较低的RS值以及较小的反转场和较高的偏置场。这样的隧道结,可以用于制备MRAM的存储单元或其他磁敏传感器的探测单元。