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随着电脑硬件技术更新和发展,依赖更高的性能和效率,电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长,性能和效率一旦得到提高,那么就会面临这些元器件的散热问题,电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升,从而产生大量热量,导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果热源得不到很好的散发,功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题,必须不停改进散热器。散热器改善了,还有一个影响散热器散热效果的就是"导热硅脂"。
根据各类产品的散热要求不同,散热膏可分为:低导热硅脂和高导热硅脂。
品名 | 产品型号 | 颜色 | 特效及用途 | 包装 |
导热硅脂 | G-746 | 一般导热用 | 晶体管、IC散热,导热率0.92W/M.K,使用温度-50℃~150℃ | 1KG |
G-747 | 晶体管、IC散热,导热率1.09W/M.K,使用温度-50℃~150℃ | 1KG | ||
KS609 | 常用型,导热率0.75W/M.K,使用温度-55℃~200℃ | 1KG | ||
G-650N | 电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度-50℃~170℃ | 1KG | ||
KS612 | 耐热用,导热率0.63W/M.K,使用温度-55℃~300℃ | 1KG | ||
KS613 | 耐热用,导热率0.96W/M.K,使用温度-55℃~300℃ | 1KG | ||
高导热 硅脂 | G-751 | 高导热用 | 热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU | 1KG |
G-750 | 热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
G-765 | 热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
X-23-7686 | 高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率6.2W/M.K | 1KG | ||
X-23-7762 | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU | 1KG | ||
X-23-7783D | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU | 1KG |
不一样的 ,硅胶导热能力没有硅脂好,建议用硅脂。
导热硅胶垫好 不过也有干固的时候 记住更换就是 补充:导热硅脂是硅油和导热填料一起混合而成,不会固化。而导热硅胶就是RTV胶,会在室温固化。 对于单纯散热来说,导热硅脂的导热性能要好过导热硅胶片,但...
看看厂家出的产品说明书,或是问问厂家技术人员
1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块;
3、大功率LED模块等。
1KG/罐
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