有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到"可掰开"便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

配料--混合--抽真空--灌封--常温静置(或加热)--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

双组分有机硅灌封胶可以做成光学级别的透明度。可以做成带有自粘性的便于修复元器件。

单组分有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80度一点上固化，有些要求150度以上才能固化。通常固化温度要求越低的常温保存期越短，反之亦然，所以，好些单组分有机硅灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

其中加成型有机硅灌封胶的性能参数如:硬度、抗拉强度、剪切强度、体积电阻率、粘度是可以根据不同的用途和场合来调整或定制。主要的应用如下:适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封;各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护，模块电源和线路板的灌封保护。如:HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷密封及保护。