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一种电路板的陶瓷封装方法

《一种电路板的陶瓷封装方法》是南京缔邦新材料科技有限公司于2020年12月16日申请的专利，该专利公布号为CN112996246A，专利公布日为2021年6月18日，发明人是梅泽群、张剑。

一种电路板的陶瓷封装方法基本信息

中文名一种电路板的陶瓷封装方法
申请日2020年12月16日
公布日2021年6月18日
公布号CN112996246A

一种电路板的陶瓷封装方法专利摘要

本发明公开了一种电路板的陶瓷封装方法，包括以下步骤：对电路板表面进行清洁，去除表面的油污和灰尘；在电路板上确定各个芯片以及元器件的具体位置；根据步骤二中确定好的位置在电路板的顶层绘出各个元器件的位置分布图，制备铜膜走线、焊盘、通孔和盲孔；在焊盘上涂覆一层助焊膜，在电路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一层陶瓷涂料；在电路板顶层各元器件位置处设置丝印层，来标识元器件的基础信息即完成陶瓷封装；抽样检测，合格后进行包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于：散热性能较好，有效提供电路板的运行速度以及使用寿命，提高适用范围。

一种电路板的陶瓷封装方法造价信息

市场价
信息价
询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
东莞市2014年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电路板

规格型号：
NJ-DCHUB
需求量：
1块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
需求量：
5810套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-23

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
需求量：
5893套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-08

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电路板

规格型号：
MC1U111
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-08-02

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
需求量：
8466套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-07-08

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一种电路板的陶瓷封装方法基本信息

申请号 2020114853950 申请日 2020.12.16 申请人 南京缔邦新材料科技有限公司 地址 210000江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号A20-4 发明人 梅泽群; 张剑 Int. Cl. H05K3/00(2006.01)I 专利代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司11616 代理人 王光建

一种电路板的陶瓷封装方法常见问题

ltcc陶瓷基板和电路板电路板有什么样的关系？

LTCC的概念低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic &nbs...
ltcc陶瓷基板和电路板电路板有什么样的关系？

ltcc陶瓷基板和电路板电路板的关系：先说LTCC翻译成汉语是低温共烧陶瓷，之所以低温共烧，是希望能在陶瓷上布银线，因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路，并和陶瓷一起烧熟...
电路板与陶瓷基板,LTCC是什么关系

先说LTCC翻译成汉语是低温共烧陶瓷，之所以低温共烧，是希望能在陶瓷上布银线，因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路，并和陶瓷一起烧熟，就是所谓的陶瓷基板，LED灯上下面散热...

一种电路板的陶瓷封装方法文献

集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板-Read

集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板-Read

集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板-Read

格式：pdf

大小：8.4MB

页数： 50页

集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板-Read

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多层印制电路板陶瓷基板

多层印制电路板陶瓷基板

多层印制电路板陶瓷基板

格式：pdf

大小：8.4MB

页数： 101页

多层印制电路板陶瓷基板

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件发明内容

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利目的 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折断。 该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。 一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件技术方案 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。 进一步地，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。 进一步地，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。 进一步地，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。 进一步地，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。 进一步地，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。 进一步地，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。 进一步地，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。 进一步地，所述导电材料为铜。 进一步地，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。 进一步地，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。 一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件改善效果 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，于所述基材层中设计能够将电极接触层和卡擎层导通的连通部，进而可以直接实现二者间的导通，进而可以不设计延伸部分，在与屏体组装时不用弯折，外观比较整齐，并能够防止与OLED屏体连接时回折的柔性电路板折断问题出现，同时易于与外部电源之间通过卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊线方式实现电连接。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其制作工艺简单，没有增加复杂的制作步骤，因此不增加制作成本。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件荣誉表彰

2019年9月29日，《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》获2018年河北省专利奖优秀奖。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件实施方式

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，如图1所示，该柔性电路板正面具有电极接触层1，该柔性电路板背面具有卡擎层2，所述电极接触层1和卡擎层2之间具有基材层3，所述基材层3中具有一个以上能够将所述电极接触层1和卡擎层2导通的连通部4，所述连通部4的形状可以为圆孔，该连通部4中填充的材料与所述电极接触层1或卡擎层2的材料相同。所述电极接触层1连接OLED屏体，所述卡擎层2连接外部电源。 如图2所示，所述卡擎层2中可以具有焊接孔5，且该焊接孔5对应处于基材层3的连通部4的上方。该焊接孔5可以处于卡擎层2内部，也可以将该孔的深度设置深一些，对应处于基材层3的连通部4内部，即所述焊接孔5的侧壁对应处于所述卡擎层2和连通部4的内部，所述焊接孔5的底部对应处于基材层3的内部或底部。所述连通部4的形状为圆孔，且所述连通部4的孔径大于所述焊接孔5的孔径。所述焊接孔5的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根据需要设置1个～2个。 如图3所示，所述卡擎层2的外围还设置有基材层3，使卡擎层2凹设于所述基材层3的内部。 所述电极接触层1与卡擎层2的材料相同，均为导电材料，该导电材料可以为铜。所述卡擎层2的厚度可以与电极接触层1的厚度相同，均为10微米～500微米。所述基材层3的材料为聚酰亚胺，厚度为微米级，一般为10微米～1000微米。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其于柔性电路板上同时设计焊接孔5或电连接平整部位，以便于实现电连接。在采用焊接孔5的形式时，于屏体上使用时，焊接孔5直接设计在背面表面，方便连接外部电源，使用时需要先将焊接用的焊线引出，直接将屏体放入外壳内部，不会超出屏体，这样使装配进入模具比较规整。 该实用新型还提供一种应用上述柔性电路板的OLED器件，包括所述柔性电路板和OLED屏体，在使用所述柔性电路板与OLED屏体进行连接时，如图4的示意图所示，其中左上角和右下角为柔性电路板，四周的横竖长条形状为处于中心OLED屏体的四周电极端示意图，其分别通过连接柔性电路板与外部电源通过焊接孔焊线方式。 如图5所示，为柔性电路板通过卡槽或卡扣方式实现电连接，具体实施时，将该实用新型提供的柔性电路板粘贴于OLED屏体的电极端以后，将OLED整体尤其是柔性电路板的那一端嵌入到外界电源的电接触模具内，柔性电路板的卡擎层2部位与外模具可以进行简单方便的面接触，从而实现电连接。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板能够避免柔性电路板折断的隐患，同时，其易于与外部通过卡位或卡槽等电连接方式进行连接。

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