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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件发明内容

2022/07/16276 作者:佚名
导读:一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利目的 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件,可以省略延伸部分,防止折断。 该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。 一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件技术方案 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板,该柔性电路板的正面具有电极接触层,

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利目的

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件,可以省略延伸部分,防止折断。

该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件技术方案

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板,该柔性电路板的正面具有电极接触层,该柔性电路板的背面具有卡擎层,所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层,所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部,该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。

进一步地,所述卡擎层具有焊接孔,且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。

进一步地,所述电极接触层连接OLED屏体,所述卡擎层连接外部电源。

进一步地,所述卡擎层的外围还设置有基材层,使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。

进一步地,所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部,所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。

进一步地,所述连通部的形状为圆孔,且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。

进一步地,所述焊接孔的孔径为0.1毫米~0.5毫米,所述焊接孔的个数为1个~2个。

进一步地,所述电极接触层与卡擎层的材料相同,均为导电材料。

进一步地,所述导电材料为铜。

进一步地,所述基材层的材料为聚酰亚胺,所述基材层的厚度为10微米~1000微米。

进一步地,所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米~500微米。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件改善效果

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板,于所述基材层中设计能够将电极接触层和卡擎层导通的连通部,进而可以直接实现二者间的导通,进而可以不设计延伸部分,在与屏体组装时不用弯折,外观比较整齐,并能够防止与OLED屏体连接时回折的柔性电路板折断问题出现,同时易于与外部电源之间通过卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊线方式实现电连接。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板,其制作工艺简单,没有增加复杂的制作步骤,因此不增加制作成本。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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