相隔十二年，《印制电路用覆铜箔层压板》专著修订再版了，与第一版相比，虽然总章次、节次增加不多，但对原有的内容都做了大量的充实。由于编纂者们均是活跃在覆铜箔层压板行业第一线的学者、工程技术人员，因此，对第一手资讯把握及时、准确。经大家近三年的共同努力，增加了许多新的章节，尤其是结合近年新的技术和趋势做了相应的增、删，几乎是重新创作了《印制电路用覆铜箔层压板》，因此，《印制电路用覆铜箔层压板》翔实地表述了覆铜箔层压板产业的全貌，尤其是近十数年的发展与变化，真可谓是与时俱进之作。
《印制电路用覆铜箔层压板》首版后，中国覆铜箔层压板业界的同仁们，借助中国电子工业产业的巨大发展，不失时机地抓住了国际化带来的产业转移契机，十数年中推动着中国覆铜箔层压板产业迅速地成长、发展。今天，我国已是全球无可争议的覆铜箔层压板的主产地，供应着全球70%以上覆铜箔层压板的市场需求。因此，我们更需要加强与客户、与原材料供应商、与设备制造商、与政府、与社会以及与我们整个产业相关的各行各业的沟通，争取他们的了解、支持以及帮助，让我们的产业可以更扎实地发展和进步。我们需要让更多的年轻人了解这个产业，投身和发展这个产业。我们需要让社会公众全面地了解这个产业，支持这个产业的发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》权威、系统、全面地传递着覆铜箔层压板产业的信息，尤其是技术信息，可以让所有关心这一产业的人从中获益。
十二年来，电子技术高速发展对覆铜箔层压板技术提出了巨大的挑战;绿色环保的理念以及由此产生的企业责任、节能减排的严峻要求，也对覆铜箔层压板的技术提出了巨大的挑战。随着世界电子工业向中国的转移步伐的加快，技术研发也在向中国转移，这就要求中国覆铜箔层压板企业需逐步培养自主研发的能力。与许多后发工业国家一样，我们也在经历着技术和管理上的引进、学习、消化、模仿的过程，但我们不可能一直在这条路上走下去。我们尊重知识产权，但我们不能总是指望从别人那里获得技术，不能把我国覆铜箔层压板发展的技术基础完全依托在别人的技术基础上。因此，适时地转向自主创新，靠自主创新开发技术，是我们产业今后发展的必由之路，是可持续发展之路，也是我们成为覆铜箔层压板产业强国之路，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可以成为我们产业进步的基石。
今天的中国覆铜箔层压板产业已完全国际化了，我们所需的设备、原材料既有国产也有进口，我们所需的市场既有国内又有海外，在中国的生产企业，既有中资，也有台、港、美、日、韩和欧洲国家资本的企业，中国的印制电路和覆铜箔层压板的市场是完全开放的市场，是充分竞争的市场。今天在中国从事覆铜箔层压板产业的同仁也已不再仅仅是狭义上的"中国人"和"中国企业"，我们应该从国际化的大视角去看问题和思考，我们的共同责任就是在中国推动覆铜箔层压板工业的健康发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可谓是产业国际化的见证，《印制电路用覆铜箔层压板》不仅仅代表中国覆铜箔层压板的水平，也代表着国际的水平。
覆铜箔层压板诞生已近百年，工业化制造也已发展了近六十年，但环顾世界范围，除了中国覆铜板行业协会组织编写的《印制电路用覆铜箔层压板》之外，尚未见如此系统、全面的专著，这全赖中国覆铜板行业协会锲而不舍的组织和代表中国三代覆铜箔层压板从业者们的不懈努力。《印制电路用覆铜箔层压板》的再版证明:中国人是有志气、有能力自立于世界民族之林的。我相信我们将来的发展前途是光明的，但也是充满荆棘的，因此，我们需要面对挑战，需要永不放弃、自强不息的精神，这应该成为我们全行业的共同精神财富，成为我们产业发展的"软实力"。《印制电路用覆铜箔层压板》正是作为载体将这种精神财富传递下去。
刘述峰
2012年8月15日
第一版序《印制电路用覆铜箔层压板》终于出版了。从酝酿到出版整整一年，编写一册过50万字的技术专著不可谓不快，但这又是我国覆铜板制造业同仁等了近40年才迟迟面世的首部专著。
这部著作的作者中既有我国覆铜板制造业创始的一代，有在企业逆境中仍忠诚于自己事业的一代，也有近十年迅速成长起来的新一代，这部著作凝聚了我国覆铜板以及相关配套工业几代人的心血。正是因为有了老一辈的执着献身、不畏艰难，我国的覆铜板工业在世界上才不致空白，也正是近十年涌现了一大批立志投身覆铜板工业的新一代持续不断地努力和进步，我们才一步步地缩短着我们与世界强国的距离，跻身世界覆铜板制造工业的前列。《印制电路用覆铜箔层压板》的出版浸透了这一过程，首次系统、全面地展现了覆铜板工业以及相关配套工业的现在和未来，应是我们每一位覆铜板制造从业人员的必读课本。
覆铜板作为电子工业的基础材料，承载着互连封装工业的巨大压力，尤其是来自电子工业日新月异技术进步的挑战。覆铜板的物理形态虽似没有什么改变，但其化学形态、技术性能已发生了巨大的变化。面对电子工业全球化的浪潮，只有持续的技术进步，以满足世界电子工业先进技术的需求，我们才能从日益扩大的市场中分得一杯羹;只有加快我们的技术进步速度，紧紧贴住世界电子工业技术进步的足迹，我们才能在竞争中不遭淘汰。相信《印制电路用覆铜箔层压板》将成为覆铜板业界与供应商和用户以及政府之间的一座技术桥梁，加强我们之间的沟通和理解，推动我们与上、下游工业之间的互动和进步。
全国覆铜板行业协会在非常艰难的条件下，一直组织和推动着覆铜板内部以及业界与其他行业、政府之间的交流，扮演着重要的组织者角色，并成功地组织编写出版了《印制电路用覆铜箔层压板》。《印制电路用覆铜箔层压板》似一座碑，它是我国覆铜板及相关工业众多工程技术人员艰辛追求、锲而不舍精神的纪念;它似一面旗，将交由下一代的精锐高擎前进，发扬光大并为它增添新的华章。
刘述峰
2001年11月12日
CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍
印制电路用铝基覆铜箔层压板编制进程