在机测量 OMI (On Machine Inspection)，所谓在机测量，就是: 以机床硬件为载体，附以相应的测量工具 （硬件有：机床测头、机床对刀仪等； 软件有：宏程式、专用3D测量软件等 ），在工件加工过程中，实时在机床上进行几何特征的测量，根据检测结果指导后续工艺的改进。
一、什么是在机测量：
在机测量是过程控制的重要环节
二、为什么需要在机测量----常规的工序流程
为什么需要在机测量----常规控制过程存在的问题
A、制造过程不受控 ：
1.无法事先了解毛坯的品质
2.无法控制加工的趋势
B、容易造成费用上的浪费
1.废品产生的费用
2.修模产生的费用
3.人工产生的费用
4.其它浪费
C、时间上的浪费
1.工件在不同部门流转的时间
2.工件重新夹装、找回坐标系的时间
D、精度的损失：修模时在机床上找回工件坐标系
三、普通的机测量解决方案：
A、刀具测量
1.直接在机床上进行刀具参数的测量
2.刀具长度，刀具直径等
3.自动将测量结果回馈到机床控制系统
B、工件测量
1.以加工机床为硬件载体
2.以机床测头为触测工具
3.以计量软件为监测手段：
a.产生测量程序
b.控制机床完成测量
C.数据后续分析
C、刀具测量系统(对刀仪)
功能：
1.加工过程中，实时检测刀具磨损和破损(直径和长度)
2.根据检测结果自动修正刀具参数
激光对刀仪
可测量最小刀具直径：0.006mm
重复性 ：± 0.2 μm
电源 ：24VDC
激光防护等级 ：2 (IEC825)
密封等级 IP68: EN60529
主要用于各类铣床和加工中心
1.模块化结构设计，高度可调，大面积触测区域
2.触测力可调，适用于各类刀具测量
3.专为恶劣的机床工作环境设计
激光对刀仪应用领域 ：
适用于各类加工中心
1.更高的系统精度和稳定性
2.用于精度要求更高的领域
3.用于测量更小的刀具
4.设计巧妙、操作方便
D、工件测量系统
（A）、精密件的测量应用：
1.工件及其夹具的找正，确保加工基准的精度
2.最佳拟合
3.实时监控关键尺寸质量
4.提高过程控制能力
设备配置：
1.红外测头
2.3D测量软件
（B）、大型工件的测量应用
一次加装定位，无需再频繁移动，开放式加工区域，无线电测头应用范围不受限 。
设备配置：
1.无线电测头
2.测头自带测量宏程式
特点 ：
移动工件耗时巨大，如需修模，坐标系重新精确找回困难,检测结果实时反馈 ，自动回补加工参数，缩短修正时间，缩短加工周期，减少废品，降低昂贵的原料成本 。
设备配置：
1.红外测头
2.测量软件
特点：
1.模具坐标系特点：最佳拟合
2.该材料硬度高，铣削进刀量小，加工工时大
3.一旦出现废品，物流/时间成本损失巨大
4.指导工艺的改进 :
a.检测结果实时反馈
b.自动回补加工参数
c.缩短修正时间，缩短加工周期
d.减少废品，降低昂贵的原料成本
（C）、深孔深内腔件测量：
工件特点：
1.该项目要求测量深孔内腔
2.传统测针加长方式精度不达标
深腔的测量
测头任意加长，无损测量精度
配置星型测针，适用现场需求
设备配置：
1.无线电测头
2.3D测量软件
测头系统特点：
1.高速数据传输(HDR)
2.模块系统构成，通用性强
3.机械式测头激活方式(专利保护)
4.触测力可调
5.专为恶劣的机床工作环境设计
在机测量与常规测量之间的关系
在机测量无法代替最终质量检测：
在机测量优势：
1.实时性-加工后直接进行测量
2.互动性-可根据测量结果修改加工参数
3.普及性-使用较少的投资便可普及到每台加工设备
常规测量优势：
1.精度-更好的测试环境保证了更高的系统测量精度。
2.全面-对工件所有尺寸实施全检(考虑到效率等因素，在机 测量方案仅会测量工件的关键尺寸)。
3.客观-以第三方角度给出测量报告
有效互补
1.在机测量是常规测量的有效补充
2.尤其对于超大、昂贵的零件
利用在机测量所能带来的 ：
1.解决客户的疑难并进而提高了制造的效率
2.在机测量为常规测量提供了良好补充；
3.越来越多的机床用户开始在其数控机床上补充和增加在机测量系统，以挖掘和发挥数控加工最大的加工潜能；在机测量系统正协助越来越多的企业减少废品。2100433B
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