A:阻焊不均 原因: 1、 印板后插架时板面碰到了插板架，或其它物体碰到了板面。 2、刮刀出现印刷不均。 标准:阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um.

B:假性露铜 1、铜厚≥2 OZ; 2、油墨开油过稀; 标准:阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um

C:撞断线 原因:磨板和印刷阻焊操作过程中撞断线。 标准:不接收

D:基材撞伤 原因:磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。 标准:没有造成导体桥接和玻织布断裂.

E:阻焊杂物 原因: 1、网版未清理干净; 2、印刷台面未清理干净; 3、前处理不良; 4、油墨中混有杂物; 标准: 1、距最近导体在0.1mm以外。 2、最大尺寸≤0.8mm。 3、每面不超过3处

F:阻焊色差 原因: 1、固化(烘烤)时间过度。 2、固化烘箱温度不均。 标准: 1、同一批板，同一块板颜色一致。 2、3M胶带拉力测试不掉阻焊。 3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊。

G:阻焊余胶 原因: 1、预烘时间过长; 2、曝光尺能量过高; 3、预烘或曝光后停留时间过长; 4、如是点状形的为传送滚轮老化或粘有油墨所导致。 标准:不接收

将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。

点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。

缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。

缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。

根据焊接工艺过程不同，对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。

一:电阻对焊

焊接过程是先施加顶锻压力(10~15 MPa)，使工件接头紧密接触，通电加热至塑性状态，然后施加顶锻压力(30~50 MPa)，同时断电，使焊件接触处在压力下产生塑性变形而焊合。

电阻对焊操作简便，接头外形光滑，但对焊件端面加工和清理要求较高，否则会造成接触面加热不均匀，产生氧化物夹杂、焊不透等缺陷，影响焊接质量。因此，电阻对焊一般只用于焊接直径小于20 mm、截面简单和受力不大的工件。

二:闪光对焊

焊接过程是先通电，再使两焊件轻微接触，由于焊件表面不平，使接触点通过的电流密度很大，金属迅速熔化、气化、爆破，飞溅出火花，造成闪光现象。继续移动焊件，产生新的接触点，闪光现象不断发生，待两焊件端面全部熔化时，迅速加压，随即断电并继续加压，使焊件焊合。

闪光对焊的接头质量好，对接头表面的焊前清理要求不高。常用于焊接受力较大的重要工件。闪光对焊不仅能焊接同种金属，也能焊接铝钢、铝铜等异种金属，可以焊接0.01 mm的金属丝，也可以焊接直径500 mm的管子及截面为20 000 mm2的板材。

即在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂(油墨)，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。阻焊膜是印制板的外表，客户看印制板最直观的质量就是阻焊外观，因而对阻焊向来是挑剔的。 阻焊的颜色有:红、黄、绿、蓝、紫、黑 最常用的是绿色。