A:阻焊不均 原因: 1、 印板后插架时板面碰到了插板架，或其它物体碰到了板面。 2、刮刀出现印刷不均。 标准:阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um.

B:假性露铜 1、铜厚≥2 OZ; 2、油墨开油过稀; 标准:阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um

C:撞断线 原因:磨板和印刷阻焊操作过程中撞断线。 标准:不接收

D:基材撞伤 原因:磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。 标准:没有造成导体桥接和玻织布断裂.

E:阻焊杂物 原因: 1、网版未清理干净; 2、印刷台面未清理干净; 3、前处理不良; 4、油墨中混有杂物; 标准: 1、距最近导体在0.1mm以外。 2、最大尺寸≤0.8mm。 3、每面不超过3处

F:阻焊色差 原因: 1、固化(烘烤)时间过度。 2、固化烘箱温度不均。 标准: 1、同一批板，同一块板颜色一致。 2、3M胶带拉力测试不掉阻焊。 3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊。

G:阻焊余胶 原因: 1、预烘时间过长; 2、曝光尺能量过高; 3、预烘或曝光后停留时间过长; 4、如是点状形的为传送滚轮老化或粘有油墨所导致。 标准:不接收