MiC模块化建筑和传统建筑的区别可概括为“四提四降”

“四提”是提高建筑品质、提高施工的进度、提高科技含量、提高建筑集成；“四降”是降低劳动用工、降低现场施工、降低安全风险、降低环境污染。

MiC采用工厂化生产、装配化施工、信息化管理、一体化装修等，实现全自动化生产线，体现出“五化合一”的先进理念。

深圳福田区幼儿园的新建及改造项目中，全部运用MiC模块化整体拼装技术完成。

在中央援建香港抗疫 项目 北大屿山医院香港感染控制中心 等项目中，通过MiC技术使得木材、施工噪音、建筑垃圾、施工用水、人员均大幅减少，带来了节能减排、绿色发展的显著效应，也与市场驱动的经营模式，以及国家、乃至全球所倡导的环境友好目标高度契合，引领建筑行业未来的绿色发展趋势。 2100433B

电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。组装内容主要有：单元的划分；元器件的布局；各种元件、部件、结构件的安装；整机连装等。在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级，一般分为四级：

第一级组装，称为元件级，是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。通常指通用电路元件、分立元件及其按需要构成的组件、集成电路组件等。

第二级组装，称为插件级，用于组装和互联第一级元器件。例如，装有元器件的印制电路板或插件等。

第三级组装，称为底板级。用于安装和互联第二级组装的插件或印制电路板部件。

第四级组装及更高级别的组装，称为箱级、柜级及系统级。主要通过电缆及连接器互连二、三级组装，并以电源馈线构成独立的有一定功能的仪器或设备。对于系统级，可能设备不在同一地点，则需用传输线或其他方式连接。

在一些国外国家“组装房”又叫“移动建筑”，澳大利亚就有专门的“移动建筑超市”，若干栋新材料搭建而成的移动别墅摆在旷野里，供顾客随意挑选，看上了哪栋，可以直接买回材料和图纸自己组装，也可以直接将这栋样品拖回家。