材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件，在集成电路板及通讯仪器材料特性检验，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。TH702显微硬度计增加了努氏硬度的测量，扩大了硬度计仪器的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
