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建设工程知识

电子灌封硅胶

2018/06/19219 作者：佚名
导读：电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

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