目前市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工业化生产尚属空白，但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如:移动电话由最初GSM(900~1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2.400~2.497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了广泛的机会。它将越来越广泛的用在封装基板、高频板和高度层板等方面。
