对于压板平移式环行生产线则阳极应分段设置：工件入槽初始阶段单接一台电流调得较大使电流密度能达，的整流器进行冲击镀，工件运行到冲击镀后，进入另一电流密度调得适当的整流器进入加厚镀阶段。手工操作则比较麻烦：必须整槽工件转入下道工序后，迅速将新人槽满槽工件后立即凭经验掌握好冲击电流与时间，再转入正常镀。而滚镀因混合周期的影响，实现冲击镀有困难。

总之，利用电位活化理论来指导工业化生产，除非镀铜工艺本身有很宽的光亮允许电流密度范围，保证复杂工件深凹处既能达到活化电流密度。工件尖角等突出部分又不致于烧焦，否则用于工业生产要解决的问题太多。

另外，低电流效率下的冲击镀，对于渗氢敏感的弹簧件、薄壁件、高强度钢，应预先试验考察有无氢脆危险。

3）预镀：硫酸盐光亮酸性镀铜因其突出的优点，已成为无氰镀铜的主流工艺。但钢铁件一放人该镀液中，很快生成疏松置换铜层而失去起码的结合力，因而不能直接酸性镀铜。工业上实际应用的多为预镀氰化镀铜及预镀暗镍。

①预镀暗镍。这是最可靠的无氰预镀方法。预镀暗镍具有的优点是：其一，无剧毒成分（对废水中的镍应处理达标）；其二，不含配位剂。因在形成双电层时其交换电流密度；。本身就很小，无需配位剂就具有较好的分散能力与深镀能力。镀层结晶细致。相对于配位化合物电镀，废水处理时无需破络而简单些；其三，正常工作时，只要镀前处理认真，镀亮铜后结合力良好，烘烤（如镀后喷塑料）不会起泡、脱皮：其四，在微酸性条件下电镀，对于镀前脱脂去污要求，相对比在碱性条件下电镀的要求要低些。缺点是镍价高，一次投资较大。