低频变压器DCR的问题

A. DCR过高：因硅钢片变压器几乎线径很细，圈数很多，漆包线的选择成为最重要的部分。而大部分美国客户喜欢用AWG线来设计及订立DCR规格及结构。因某些原因，我们不得不用mm线近似值去代替，台湾漆包线裸径值大一点点，漆膜也较厚一点点，所以几千圈下来往往DCR会超高，且线包发胖。另一点是线包发胖的问题，整齐密绕与杂乱疏绕，用线长度不同其DCR也会不同，整齐密绕会低一点。

B. 两组DCR值差异的问题：有些规格要求并绕(或分开UI CORE双胞胎)二者间DCR相差多少以内或是SPEC 要求双胞胎次级输出空载时，二者电压不可超过0.1 V，在此情形下，应该用同 一台绕线机同一轴线绕出来的两个产品组装，才能得到好的成功率。

低频变压器激磁电流问题

一般电源变压器，激磁电流规格不会很严，所指的是二次侧不加负载时的一次电流。如果激磁电流超出可能原因为：

a. 圈数太少, 或线径太大

b. 硅钢片没组装好

c. 硅钢片材质不够好

d. 硅钢片太厚

e. 仪表误差

f. 输入条件是否正确 如果激磁电流超出很多则应检查线圈是否短路。

低频变压器损失太高

我们在测试板上瓦特表读数超出规格(是铜损和铁损)因绕线已完成，习惯上从铁损去改善：

a. 硅钢片未装好(毛边不统一，未装紧)

b. 提高铁芯材质

c. 选择薄的硅钢片。

低频变压器电压调整率太大

ΔU%=(U₂₀-U₂)/U₂₀

U₂₀：空载输出电压；U₂：负载输出电压 牵涉到设计时的铜损﹑铁损﹑圈数。

低频变压器温升

可用电阻法去计算 (234.5 T₁)/R₁ = (234.5 T₂)/R₂

HI-POT及IR (绝缘电阻) HI-POT测试是变压器必须100%全测的要求，许多客户还要求每批出货要附HI-POT全测的声明书。

造成HI-POT不良的原因：

a. 两绕组之间引出线接触或太近

b. PIN间锡桥短路

c. 绝缘胶布未完全覆盖或层数太少

d. 绕组与CORE间距离不足

e. 组装时CORE擦破BOBBIN或CASE，当SPEC上截断电流3mA是不要用2mA或1mA去测试HI-POT，2mA比3mA更严格。

低频变压器含浸

原则上硅钢片的变压器不用抽真空含浸。过大的真空压力会使凡立水渗透到CORE之间，造成间隙，降低功率。