还原粉:它现在在市场上已经占有了少一部分的市场。经过我们多次的实验和对比后，我们知道XXX锡渣还原剂大多是用一些有机酸无机酸和金属盐类组成，经高温反应后会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，还会污染焊料的品质，由于被腐蚀后的机器表面会造成脱落，脱落后的金属就会溶解与焊料中，直至焊料杂质越积越多，这样一来焊料的品质变差了，直接就危害到了电子产品的可靠性。反应后的残馀物不具水溶性为硬块，会附着于机器上甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里无法彻底清理。至于还原粉是不是会对机器有腐蚀性可以要求其供应商提供相关产品的铜镜腐蚀性测试报告。(从报告上可以看到因为还原粉是粉末状的状态，所以必须要进行稀释才可以做腐蚀性测试。)因此我们会质疑的是:还原粉的PH值在工作状态下仍是中性的吗?实际上的还原率最多也只有40%~60%，烟气大，具有刺激性。

还原油: 属油溶性，反应后残馀物无水溶性。会形成油性污垢附着于机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利于锡炉的保养。会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。

还原剂:液态的焊锡抗氧化还原剂zl80添加剂易浇于熔锡表面，操作方便，通过抗氧化还原剂zl80里添加的表面活性成份快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生，减少锡渣的产生;因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质，减少锡渣产生，降低焊接成本;加入抗氧化剂zl80通过无铅抗氧化还原剂里添加的活性成份还原出锡渣中95%以上的焊锡,使用户节省70%左右的的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益;加入焊锡抗氧化还原剂zl80使熔融焊锡基本不产生锡渣，比市场普通同类产品效果提升最高可达80%以上。正常操作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台;焊锡防氧化还原剂zl80产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料及PCB板上的各种材料发生不良反应;焊锡抗氧化还原剂zl80符合RoHS环保标准要求，适用于无铅生产工艺;焊锡抗氧化还原剂zl80持续有效时间长，可达4小时以上;锡抗氧化还原剂zl80性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度;减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数,使产能最大化;使用抗氧化还原剂，为连贯性工艺流程，无须其它额外耗能;使用抗氧化还原剂zl80，因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃以上,降低了零组件及材料之受热温度,使熔铜比下降。锡液不必再定期更换或减少了更换频次,节省用电量20%左右;因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网;使用波峰焊焊锡抗氧化还原剂zl80不额外占产地，投资额小，经济效益高;锡抗氧化还原剂zl80不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品;焊锡防氧化还原剂zl80不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣作集中还原处理;波峰焊抗氧化还原剂zl80，无烟、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理。