热门搜词
建筑大数据
工程监管
大数据+
数据价值
建设领域
云计算
地下综合管廊
BIM技术
一带一路
建设工程
建筑业
建筑施工
建筑工程
海绵城市
装配式建筑
集成芯片: 支持
芯片厂商: VIA
主芯片组: VIA Pro133T
CPU类型: PIII/Celeron
CPU插槽: Socket 370
CPU描述: Socket 370系列, 推出适用Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix及支持最新发表的0.13微米制程的Tuala
主板总线: 266
内存类型: 1.5GB SDRAM
内存描述: 3组168pin DIMM
显卡插槽: AGP 4X
外接端口: AC' 97