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半导体属陶瓷加热片，有两种结构加热方式:
一、将陶瓷发热片直接插入水中加热，为金属杯式壳体，内似于杯式加热器，存在杯式加热器上的缺点;
二、将金属(铝、铜等)材料设计成独立的水流通道，再经过折弯加工成多段S状，将陶瓷片钳入其间隙加固而成，整个加热是非金属和金属材料的组合体。安全性能可想而知，陶瓷片的最大缺陷是受热慢，传热也慢，散热更慢，热滞后温度过高。因此，该加热器热水速度比其它加热器速度慢，水流波动时温差较大不稳定，出现忽冷忽热现象。
