地膜覆盖的方式依当地自然条件、作物种类、生产季节及栽培习惯不同而异。

地膜覆盖技术平畦覆盖

畦面平，有畦埂，畦宽1.00-1.65米，畦长依地块而定。播种或定植前将地膜平铺畦面，四周用土压紧。或是短期内临时性覆盖。覆盖时省工、容易浇水，但浇水后易造成畦面淤泥污染。覆盖初期有增温作用，随着污染的加重，到后期又有降温作用。一般多用于种植葱头、大蒜以及高秧支架的蔬菜，小麦、棉花等农作物、果林苗木扦插也采用。

地膜覆盖技术高垄覆盖

畦而呈垄状，垄底宽50－85厘米，垄面宽30－50厘米，垄高10－15厘米。地膜覆盖于垄面上。垄距50－70厘米。每垄种植单行或双行甘蓝、莴笋、甜椒、花椰菜等。高垄覆盖受光较好，地温容易升高，也便于浇水，但旱区垄高不宜超过10厘米。

地膜覆盖技术高畦覆盖

畦面为平顶，高出地平面10－15厘米，畦宽1.00-1.65米。地膜平铺在高畦的面上。一般种植高秧支架的蔬菜，如瓜类、豆类、茄果类以及粮、棉作物。高畦高温增温效果较好，但畦中心易发生干旱。

地膜覆盖技术沟畦覆盖

将畦做成50厘米左右宽的沟，沟深15－20厘米，把育成的苗定植在沟内，然后在沟上覆盖地膜，当幼苗生长顶着地膜时，在苗的顶部将地膜割成十字，称为割口放风。晚霜过后，苗自破口处伸出膜外生长，待苗长高时再把地膜划破，使其落地，覆盖于根部。俗称先盖天，后盖地。如此可提早定植7－10天。保护幼苗不受晚霜危害。既起着保苗，又起着护根的作用，而达到早熟、增产增加收益的效果。早春可提早定植甘蓝、花椰菜、莴笋、菜豆、甜椒、番茄、黄瓜等蔬菜，也可提早播种西瓜、甜瓜等瓜类及粮食等作物。

地膜覆盖技术沟种坡覆

在地面上开出深40厘米，上宽60－80厘米的坡形沟，两沟相距2－5米（甜瓜为2米，西瓜为5米），两沟间的地面呈垄圆形。沟内两侧随坡覆70－75厘米的地膜，在沟两侧的地面呈垄圆形。沟内两侧随坡覆70－75厘米的地膜，在沟两侧种植瓜类。

地膜覆盖技术穴坑覆盖

在平畦、高畦或高垄的畦面上用打眼器打成穴坑，穴深10厘米左右，直径10－15厘米，空内播种或定植作物，株行距按作物要求而定然后在穴顶上覆盖地膜，等苗顶膜后割口放风。可种植马铃薯等作物。