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TT500 导热硅脂典型用途

2018/06/19231 作者:佚名
导读: 电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

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