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·连接点为分子结合，没有接触面，没有机械应力。
·散热及导流能力不劣于原导体。
·金属使用率高（电焊为70%，化学放热焊为100%）。
·可靠。避免人为因素的影响。
·无须外加热源、简单，方便。
·没有腐蚀性、免维修。
·总热量比其它熔接法小很多，对绝缘物破坏及影响极小。
·不需要专门许可证。
