合晶体是把一块激光晶体和一块或两块纯的非掺杂同质基底材料通过键合技术实现稳固结合的一种产品。由于不掺杂晶体起到热沉的作用,利于晶体更好地散热,有效地改善了晶体中心和侧面的温度梯度（在相同泵浦条件下,以复合晶体：YVO4＆Nd:YVO4替代Nd：YVO晶体，最大温升可降低23.4%）,减小了由端面变形引起的热透镜效应,有利于激光器稳定及高功率运转。
热键合也称扩散键合,就是首先将两块经过一系列表面处理后,紧密地贴在一起,在室温下形成光胶,然后再对晶体进行热处理,在无须其他粘结剂和高压的情况下形成永久性键合,目前美国、日本和英国等国都已经成功地实现了这项技术,完成了如YAG,GGG,YVO4,TiSapphire等许多光学晶体的热键合,并将其应用到了各种领域。
