气压焊的缺陷和闪光焊比较接近，都是以平面状缺陷为主。主要有未焊合和光斑。其他是过烧和推凸引起的裂纹缺陷。气压焊的推广和使用受到影响，重要的原因之一是气压焊探伤技术跟不上。针对光斑缺陷没有好的探伤办法。因光斑引起的断轨事故较多。光斑缺陷其实就是一种介于焊合和未焊合之间的一种情形。在熔合面上形成光滑平整的大面积区域。极大的影响了强度造成断轨。这种缺陷因为没有夹杂物质因此无声波反射故很难探测.使用更高的频率是解决问题的途径之一.对于未焊合缺陷来说是比较容易检测的.使用常规的斜探头利用角反射也可以探到.值得注意的是未焊合缺陷的分布是有规律的.一般在表面下1-2毫米.即钢轨焊缝的外表面焊合了，而内部却有未焊合区域。以轨腭,轨头顶部更容易出现.严重时会露头.打磨过程中会看到.这主要是加热和挤压不到位,断面温度不均匀，端面不平等原因造成.

建议使用K1探头利用角反射检测这种缺陷.从轨头中央一次波检测轨底，二次波检验轨头中部.同时检测轨腰.从轨头两侧检测对面的未焊合.对于轨底脚除了从斜面上使用K2探外,还可以用K1 探头从轨底侧面检测对面.如果有K式扫查机构则更好了.当然如果有露头缺陷,使用表面波探头复检是很好的办法.由于气压焊缺陷主要为平面缺陷，更好的办法是使用双探头串列式和K式扫查。借助扫查机构能更准确的探测和检测面垂直的平面缺陷。