书有加工流程:半成品印张→撞页→开料→折页→粘套页→粘衬根料→包衬边→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→捆书涂黏合剂→干燥分本→切前口→蘸花口→切两头→→切书、滚金口→扒圆→起脊→涂黏合剂→粘书签丝带→锁绳头(或粘堵头布)→涂黏合剂→粘书背布和书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。
书封加工流程:计算、配切书封壳各料→涂黏合剂→组壳→制竹节→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印→涂黏合剂裱内衬。
套合加工:涂中缝黏合剂→(有筒子纸的要涂中径黏合剂)套壳→压槽→涂黏合剂→粘衬根料并扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。
