由于锯片法(切割法)划出的芯片边缘效果较好,芯片侧边较少产生裂纹和崩角，所以锯片法(切割法)一直是划片工艺的首选。
晶圆切割机/划片机/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines
特点说明
利用CCD Camera进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2kw，转数8000rpm-60000 RPM可设定。
电脑式操作介面，Window式架构，操作人性化。
湿式切割，有spindle cooling and cutting cooling。
切割道宽度检查及毛边检查。
