(1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;

(2) C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱;

(3) Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大;

(4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性，离子键无方向性)。

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

单组份、半透明室温固化的强力型硅胶粘接剂，其具有高强度、耐高温(-60-+280℃)、无溶剂、无腐蚀、使用方便安全、不污染环境，有优良的粘接性，电绝缘性、防潮、抗震动、耐老化、抗电弧和耐油等性能优异。适合于硅胶与硅胶、金属、塑料、玻璃之间的对接与粘接。

应用于硅胶手环、不锈钢制品、食品机械、钢结构厂房、冷藏车等粘结密封，硅胶密封条的粘接、小型器件的密封、涂覆与粘合等方面。 一、主要成份:有机硅聚合物、消泡剂、流平剂、等其它助剂及固化剂，100%硅成分