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灌封硅胶特点

2018/06/19165 作者:佚名
导读: 通常对灌封腔体壁和元器件的附着力好,而缩合型的差。加成性的机械强度和弹性伸长率低,而缩合型的高。

通常对灌封腔体壁和元器件的附着力好,而缩合型的差。加成性的机械强度和弹性伸长率低,而缩合型的高。

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