1、大功率LED透镜填充硅胶SP3818分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化, 胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、LED硅胶固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、LED硅胶适合于作透镜填充生产大功率LED。
推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前,请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。