a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体。
b. LED芯片(chip)理论上发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角度是180度(大于180°范围也有少量余光),另外芯片还会有一些杂散光线,这样通过一次透镜就可以有效汇聚chip的所有光线并可得到如180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度,但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差别(一般的规律是:角度越大效率越高)。
c. 一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶等材料。
a. 二次透镜与LED是两个独立的物体,但它们在应用时确密不可分。
b. 二次透镜的功能是将LED光源的发光角度再次汇聚光成5°至160°之间的任意想要的角度,光场的分布主要可分为:圆形、椭圆形、矩形。
c. 二次透镜材料一般用光学级PMMA或者PC;只在特殊情况下才选择玻璃。但随着玻璃模造工艺的推广与普及,二次透镜将会迎来一次材料性的革命,光学玻璃将替代光学级的PMMA或者PC。