符合光通信器件Telecordia 1221标准
1、用于光纤到插芯的粘对,光传输范围:800-1550nm。
2、光纤器件封装:主动光效准,光构装环境密封,V型槽光纤阵列。
半导体应用:CSP wafer-wafer粘合;MEMs微电机器件封装;芯片倒装底部填充。
提供传感器密封;抗高温器件封装,可抗>200℃工作条件。
1、电容器生产中作为介质膜层;超声波或喷墨设备作为层压PZT铁电膜。
2、渍制和绝缘马达和感应铜线圈绕组;粘接铁氧体芯和磁体。
3、在硬盘装置中作为构造级环氧树脂;粘接SST金属,聚亚酰胺软材和磁体。
1、在光导和内窥镜器件中作为光纤束导入SST套圈的灌封胶,可经受高压消毒器,ETO,伽玛,H?O?,plasma的杀菌循环操作。
2、符合医疗植入USP Class VI级生物相容性标准的认证产品;用于医用导管装置,包括支架和导线。