章节 | 课程内容 | 备注 | |
1 | 概述/如何建立和保持认证课程政策和程序。 | 关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。 | 1小时 |
2 | 前言、可适用文件、 电子组件的操作 | 范围、目的、对要求的说明、术语和定义、图例和图示、检查方法、尺寸鉴定、放大装置、照明、适用文件、电子组件操作。 | 1小时 |
3 | 机械装联 | 机械零部件的安装、螺栓安装、连接器插针、线束的固定、布线 | 2小时 |
4 | 焊接和高电压 | 焊接的可接受性要求、焊接异常、高电压焊接连接 | 2小时 |
5 | 接线柱的连接 | 铆接件、绝缘皮、导体、维修环、接线柱-应力释放、接线柱-引线/导线放置-通用要求、接线柱-焊接-通用要求、塔形和直钍针形、双叉形、槽形、穿孔形、钩形、焊锡杯、AWG30及更细的导线、串联连接、边缘夹簧。 | 3小时 |
6 | 通孔技术 | 元气件安放、元器件的固定、支撑孔、非支撑孔、跳线。 | 3小时 |
7 | 表面贴装组件 | 粘合剂固定、SMT引线、SMT连接(仅有底部端子、1-3-5面端面、圆柱体帽形、城堡形、扁平鸥翼形引线、圆形或扁圆鸥翼形引线、J形引线、I形连接、扁平焊片、高外形底部端子、内L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散热面端子的元器件、平头连接)、特殊SMT端子、表面贴装连接器、跳线等。 | 4小时 |
8 | 元件损伤和印制电路板及其组件 | 印制电路板和组件(金表面接触区域、层压板状况、导体/焊盘、挠性和刚性印制电路、标记、清洁度、阻焊膜涂覆、敷形涂覆、灌封)、元件的损伤等。 | 2小时 |
9 | 分立布线 | 无焊绕接(匝数、匝间隙、导线末端/绝缘段绕匝、线匝凸起重叠、绕接位置、理线、导线松弛、导线镀层、绝缘皮损伤、导体和接 |