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GPRS模块SIM300模块的封装

2018/06/19165 作者：佚名
导读： 在第一版中sim300的封装有问题，连接做太宽，模块按上去之后，模块的外皮(金属地)会与连接线的焊盘接触，同时模块下面的以及周围的过孔都存在这问题，所以以后过孔一定考虑是否覆盖阻焊剂。同时特殊的几个管脚一定要连出来留下测试点，尤其是这种管脚太密的芯片。可以考虑加入馈孔。

在第一版中sim300的封装有问题，连接做太宽，模块按上去之后，模块的外皮(金属地)会与连接线的焊盘接触，同时模块下面的以及周围的过孔都存在这问题，所以以后过孔一定考虑是否覆盖阻焊剂。

同时特殊的几个管脚一定要连出来留下测试点，尤其是这种管脚太密的芯片。

可以考虑加入馈孔。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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