ip内核模块有3 种不同形式:软ip 核(soft ip core)、固ip 核(firm ip core)和硬ip 核(hard ip core)。 1.软ip 核 软ip 核主要是基于ip 模块功能的描述。它在抽象的较高层次上对ip 的功能进行描述，并且已经过行为级设计优化和功能验证。它通常以hdl 文档的形式提交给用户，文档中一般包括逻辑描述、网表，以及一些可以用于测试，但不能物理实现的文件。使用软ip，用户可以综合出正确的门电路级网表，进行后续结构设计，并借助eda 综合工具与其他外部逻辑电路结合成一体，设计出需要的器件。虽然，软ip 的灵活性大，可移植性好，但同硬ip 相比，因为它不含有任何具体的物理信息，所以如果后续设计不当，很可能导致设计失败。另外，后续的布局布线工作也将花费大量的时间。 2.硬ip 核硬ip 核主要是基于ip 模块物理结构的描述。它提供给用户的形式是电路物理结构掩模版图和全套工艺文件，是可以拿来就用的全套技术。其优点为，完成了全部的前端和后端设计，已有固定的电路布局局和具体工艺，可以确保性能，并缩短soc 的设计时间。但因为其电路布局和工艺是固定的，同时也导致了灵活性较差，难以移植到不同的加工工艺。 3.固ip 核 固ip 核主要是基于ip 模块结构的描述，可以理解为介于硬ip 和软ip 之间的ip 核。固ip 一般以门电路级网表和对应具体工艺网表的混合形式提交用户使用。以便用户根据需要进行修改，使它适合某种可实现的工艺流程。近年来电子产品的更新换代周期不断缩短，而系统芯片的复杂程度却在增长，为了缓和这一矛盾，soc 设计普遍采用基于ip 模块的设计方法。因为ip模块是预先设计好的，并通过了验证，设计者可以把注意力集中于整个系统，而不必考虑各个模块的正确性和性能，这除了能缩短soc 芯片设计的时间外，还能降低设计和制造成本，提高可靠性。ip 重用技术使芯片设计从以硬件为中心，逐渐转向以软件为中心，从门级的设计，转向ip 模块和ip 接口级的设计。