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该方法可以作为LED结温分析的一种有效的工程方法。模拟得到了实验无法得到的信息: 99.4%的热流量通过LED模块传导至散热翅片。因此,LED模块温度场分析可忽略硅胶、PC透镜层及模塑料层的影响。模拟还表明:降低银浆层热阻是降低LED封装热阻的一个重要手段。