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球形氧化铝用途

2018/06/19155 作者:佚名
导读: (1)散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片(2)半导体封装树脂用填充剂(3)有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂(4)陶瓷过滤器a. Filler for heat sink sheet, filler for heat dissipation board (MC board), heat dissipating grease, phase change sheetb. Fi

(1)散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片

(2)半导体封装树脂用填充剂

(3)有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂

(4)陶瓷过滤器

a. Filler for heat sink sheet, filler for heat dissipation board (MC board), heat dissipating grease, phase change sheet

b. Filler for semiconductor sealing resin

c. Silicone-based heat dissipating adhesive, filler for compound

d. Ceramic filter

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