LED集成光源封装胶技术参数
2018/06/19225
作者：佚名
导读： 混合比例:A:B=1:1允许操作时间(分钟，25℃):≥180固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时硬度(shore A，25℃):45折射率(633nm):1.420透光率(450nm):97%剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014介电系数(1.2MHz):3.0介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3击穿电压(KVmm):&
混合比例:A:B=1:1
允许操作时间(分钟，25℃):≥180
固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时
硬度(shore A，25℃):45
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014
介电系数(1.2MHz):3.0
介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3
击穿电压(KVmm):>25
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