LED集成光源封装胶技术参数
2018/06/19219
作者：佚名
导读： 混合比例:A:B=1:1允许操作时间(分钟，25℃):≥180固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时硬度(shore A，25℃):45折射率(633nm):1.420透光率(450nm):97%剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014介电系数(1.2MHz):3.0介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3击穿电压(KVmm):&
混合比例:A:B=1:1
允许操作时间(分钟，25℃):≥180
固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时
硬度(shore A，25℃):45
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014
介电系数(1.2MHz):3.0
介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3
击穿电压(KVmm):>25
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯
