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建设工程知识

LED集成光源封装胶工艺流程

2018/06/19222 作者：佚名
导读： 1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。2、真空脱泡20分钟。3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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