为了满足电器对触头材料提出的各种复杂的，甚至是矛盾的要求，发展了金属陶瓷材料。

它是两相金属的机械混合物，每相金属各相保留原有的物理性能。两相金属中一相为难熔相，它的硬度高、熔点高，在高温和冲击作用下不变形，在电弧作用下不熔化，因此这相金属在材料中起骨架作用。这类金属有钨、钼、金属氧化物等。另一相金属为载流相，它主要起导电和导热作用。这类金属银、铜等。载流相金属熔点都比较低，在电弧高温作用下熔成液体，保留在难熔相金属骨架构成的空隙中，防止了熔化金属的大量喷溅，使触头电磨损大大减小。以下介绍几种常用的金属陶瓷材料:

(1)银-氧化镉 这种材料具有良好的耐电磨损、抗熔焊和接触电阻低而稳定的特点。它被广泛应用于中等功率的电器中。这种材料具有这些优良性能的原因是:

1)在电弧作用下氧化镉分解，从固态升华成气态(分解温度约900℃)，产生剧烈蒸发，起着吹弧作用，并清洁触头表面;

2)氧化镉分解时吸收大量的热，有利于电弧的冷却与熄灭;

3)弥散的氧化镉微粒能增加熔融材料的粘度，减少金属的飞溅损耗;

4)镉蒸汽一部分重新与氧结合形成固态氧化镉，沉积在触头表面，组织触头的焊接。

氧化镉含量在12%~15%时可以得到最佳性能。如果在银-氧化镉中添加一些微量元素，例如硅、铝、钙等能进一步细化晶粒，提高耐电磨损性能。

(2)银-钨 这种材料具有银、钨各自的优点。随着钨含量的增加，耐电弧磨损和抗熔焊性能提高，但导电性下降。低压开关常用含钨30%~40%的材料，高压开关用含钨60%~80%的材料。

银-钨的缺点是接触电阻随触头开闭次数的增加而增大，严重者可达到初始值的十倍以上，因在分断过程中，触头表面会产生三氧化钨(WO3)或钨酸银(Ag2WO4)膜，这种膜不导电，使接触电阻剧增。

(3)铜-钨 这种材料性能与银-钨相似，但比银-钨更容易氧化，形成钨酸铜(CuWO4)膜，使接触电阻剧增。它不宜作空气开关触头，但可以作油开关触头。

(4)银-石墨 它的导电性好，接触电阻小，抗熔焊性能很好，缺点是电磨损大。一般石墨含量不超过5%。

(5)银-铁 有好的导电、导热、耐电磨损等性能，用于中、小电流接触器中比纯银触头的电寿命成倍提高。主要缺点是在大气中易生锈斑。