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ZCuSn10Pb1简介

2018/06/19175 作者:佚名
导读:●特性及适用范围: ●化学成份: 铜 Cu :其余 锡 Sn :9.0~11.5 锌 Zn:≤0.05(杂质) 铅 Pb:≤0.25(杂质) 磷 P:0.5~1.0 镍 Ni:≤0.10(杂质) 铝 Al:≤0.01(杂质) 铁 Fe:≤0.1(杂质) 锰 Mn:≤0.05(杂质) 硅 Si :≤0.02(杂质) 锑 Sb :≤0.05(杂质) 硫 S :≤0.05(杂质) 注:杂质总和≤0.75

●特性及适用范围:

●化学成份:

铜 Cu :其余

锡 Sn :9.0~11.5

锌 Zn:≤0.05(杂质)

铅 Pb:≤0.25(杂质)

磷 P:0.5~1.0

镍 Ni:≤0.10(杂质)

铝 Al:≤0.01(杂质)

铁 Fe:≤0.1(杂质)

锰 Mn:≤0.05(杂质)

硅 Si :≤0.02(杂质)

锑 Sb :≤0.05(杂质)

硫 S :≤0.05(杂质)

注:杂质总和≤0.75

●力学性能:

抗拉强度 σb (MPa):≥360

屈服强度 σ (MPa):≥170(参考值)

伸长率 δ5 (%):≥6

硬度 :≥885HB*或约90HB

●热处理规范:加热温度1100~1150℃;浇注温度980~1050℃。

●铸造方法:连续铸造

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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