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这项新型技术源于光伏领域和半导体应用领域的主要材料硅(晶)片切割。八十年代，人们利用这项新技术减少产品截口材料损失和提高产品生产效率。九十年代初，此项技术被利用在电子行业，用于将硅锭切割成为晶片，替代了传统的刀锯片，砂轮片切割方式。次于激光切割优于传统切割。从此 此项技术广为应用，多于切割其它硬脆的材料，精度高的材料。达到效率高，产能高，精度高的目的。
