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羟基聚二甲基硅氧烷用途

2018/06/19270 作者:佚名
导读: 广泛用作于电子元器件的绝缘、防潮、防震的密封和灌封,以及建筑填缝密封,橡塑制品及工艺品的制模、耐烧蚀涂层、印模材料、隔离剂等。

广泛用作于电子元器件的绝缘、防潮、防震的密封和灌封,以及建筑填缝密封,橡塑制品及工艺品的制模、耐烧蚀涂层、印模材料、隔离剂等。

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