主要适用领域：工业电子检测领域、食品药材检测行业。
检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接(虚焊、错焊、漏焊)、桥接、封装、结构、焊点、焊线、物理结构和缺陷检测。
适用于(部分)：
元器件/半导体X光检测：
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电子制造业X光检测：
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测：
虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、药草重金属检测、其他
其他：
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他
