按热膨胀系数可分为下列几类：石英玻璃、高硅氧玻璃、钨组玻璃、钼组玻璃、铂组玻璃和钢组玻璃。焊料玻璃的热膨胀系数介于被封接的两种材料之间。按玻璃组成又可分为钠钙硅系、铅硅酸盐系、硼硅酸盐系和铝硅酸盐系等，但以硼硅酸盐系为主。

真空电子器件介质材料石英玻璃

石英玻璃有极好的电性能和热性能，常用于高真空和高热负荷下工作的真空电子器件。钨组、钼组、铂组和钢组玻璃都是常用的封接玻璃,它们对高频电场的介质损耗较小,可与相应的金属封接成气密和高强度的真空电子器件用部件。

真空电子器件介质材料焊料玻璃

焊料玻璃大致可分为易熔和难熔两类。由于某些显像管和光电器件等对封接的特殊需要，一般采用封接温度在500摄氏度以下的易熔焊料玻璃。对于封口要承受较高温度的其他真空电子器件,则采用封接温度在500摄氏度以上的难熔焊料玻璃。

真空电子器件介质材料微晶玻璃

微晶玻璃是由微晶体和玻璃相组成的特种材料。它具有密度小、软化温度高和电性能好等特点，常用作输能窗和玻璃焊料。低熔点玻璃与云母粉复合并热压成型,可制成电绝缘性能优良的云母玻璃,也叫云母陶瓷，特点是可进行机械加工。显像管玻璃可分黑白和彩色显像管玻璃。黑白显像管颈管均采用高铅 (30%PbO)玻璃，而屏和锥多采用钡锂玻璃。由于彩色显像管工作电压高（约25千伏）和各部位泄漏X射线的强度不同,因此通常其颈管用高铅玻璃，锥体用中铅玻璃，屏采用低铅或无铅玻璃。