书 名: 现代半导体集成电路
作 者:杨银堂 刘帘曦
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2009年04月
ISBN: 9787121082542
开本: 16开
定价: 28.00 元
《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材，也可供有关专业的本科生，研究生和工程技术人员阅读参考。
第1章 集成电路器件与模型
第2章 集成电路制造技术
第3章 晶体管一晶体管逻辑(TTL)电路
第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路
第5章 双极模拟集成电路
第6章 CMOS基本逻辑电路
第7章 CMOS数字电路子系统
第8章 现代半导体存储器
第9章 CMOS基本模拟电路
第10章CMOS运算放大器
第11章 CMOS开关电容电路
第12章 CMOS数据转换器
第13章 CMOS锁相环(PLL)
第14章 集成电路版图设计
第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计
第16章 片上系统(SoC)设计初步
1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.
2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社，上海，1980。
3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley & Sons, New York,1973.
4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.
