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1,结构特性好,晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近,晶格常数失配度小,结晶性能好, 缺陷密度小.
2,介面特性好,有利於晶圆料成核且黏附性强.
3,化学稳定性好,在晶圆生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀.
4,热学性能好,包括导热性好和热失配度小.
5,导电性好,能制成上下结构.
6,光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收小.
7,机械性能好,器件容易加工,包括减薄,抛光和切割等.
8,价格低廉.
9,大尺寸,一般要求直径不小於 2 英寸
