热像仪的不同性能和功能如像素、测温范围、镜头等可配合不同的现场使用需要，下面是对部分典型应用的选型建议。

1. 设备维护

A 电气设备

● 高温量程一般到200℃即可。

● 考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。

● 对于一般的电气设备或部件，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。

● 对于远距离、小目标测量(如输电线路的线夹等)，建议选用320×240像素或640×480像素及更高像素，并选配长焦镜头。

● 对于近距离、大目标测量(如1米内在1幅热图中显示整个配电柜的温度分布)，建议选配广角镜头。

● 对于温差较小的目标(如交流高压电气设备等)，建议选用热灵敏度较高的热像仪。

● 若现场需要有长时间连续检测要求，请选用外接电源。

B 机械、机电设备

● 根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃的热像仪。

● 考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。

● 对于一般的机械、机电设备，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。

● 对于部分远距离、小目标测量(如高空管道检测等)，建议选配长焦镜头。

● 对于部分近距离、大目标测量(如距离显示加热炉的整体温度分布)，建议选配广角镜头。

● 对于部分需要密封的设备(如测量密闭加热炉内部温度)进行检测，建议加装红外窗口组件。

2. 研发、品质管理

● 根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃、1200℃、2000℃的热像仪。

● 对于一般的目标(如芯片、电路板、各种器件等)，建议选择热像仪像素为320×240或640×480像素及更高像素，并选用标准镜头。

● 对于部分远距离测量，建议选配长焦镜头。

● 对于小目标测量(如1mm×1mm以内的微小芯片温度分布)，建议选配微距镜头。

● 对于部分在密封外壳内的目标(如检测加热器内部的器件温度)，建议加装红外窗口组件。

● 对于有现场需要进行连续测量，建议选用有外接电源或视频输出功能的热像仪，部分现场可以选用有连续拍摄功能的热像仪。

3.建筑专用型热像仪

建筑专用型热像仪在2个参数方面有明显特点

● 热灵敏度:因建筑应用中现场温差可能较小，故需要热灵敏度较高的热像仪进行检测。

● 温度范围:建筑应用现场的温度(特别是高温部分)范围不大，故为了保证高重复精度及温度稳定性，建筑专用型的温度范围为-20-150℃。

除了从典型应用的角度之外，还可以快速地从回答3个简单问题，来进行红外热像仪关键指标的选择:

问题一:红外热像仪到底能测多远?

红外热像仪的检测距离 = 被测目标尺寸 ÷ IFOV，所以空间分辨率(IFOV)越小，可以测得越远。例如:输电线路的线夹尺寸一般为 50mm，若使用 Fluke Ti25 热像仪，其IFOV为 2.5mRad ，则最远检测距离为 50÷2.5=20m

问题二:红外热像仪能测多小的目标?

最小检测目标尺寸= IFOV×最小聚焦距离。所以IFOV越小，最小聚焦距离越小，可检测到目标越小，举例:

从对比图看，右侧Fluke Ti25，虽像素稍低，但凭借更小的IFOV 及最小聚焦距离优势，实际可以拍摄到0.38mm微小目标，而另一品牌则只能测到1.3mm 的目标。

问题三:热像仪能看得多清晰?

因素一: 热灵敏度决定热像仪区分细微温差的能力。同样状况下，右图所用热像仪的热灵敏度更低，画面清晰显示花蕊细节的温度分布，而左图同区域只能看到一片红色。

因素二: 最小检测尺寸决定了热像仪捕捉细小尺寸的能力。尺寸越小，相同面积的检测目标画面由更多像素组成，画面更清晰。

由右图可见，像素(马赛克)越小越清晰

什么是空间分辨率(IFOV) ?

在单位测试距离下，红外热像仪每个像素能够检测的最小目标( 面积)，以mRad 为单位，

是一个主要由像素和所选镜头角度所决定的综合性能参数，是热像仪处理空间细节能力的技

术指标。

为什么空间分辨率(IFOV) 越小越好?

单位距离相同时，IFOV 越小，单个像素所能检测的面积越小，单位测量面积上由更多的像

素所组成，图像呈现的细节越多，成像越清晰。

大面积、小目标

评估储油罐的腐蚀或结构完整性

监测潜在耐火砖劣化区域

案例解释:

目标尺寸通常超过10 米，检测距离达到数十米，而需要查验的损坏部位的尺寸只有几十厘米，例如:钢厂热风炉的直径为10 米，高度30-50 米，但每块耐火砖宽度只有20 厘米，客户需要既可以看到目标的整体热像图，也要能够看到耐火砖的脱落问题。

设备要求:

1 超过300 万像素，足够的视场角度及优异的空间分辨率，可以实现对较大面积/ 区域的目标进行整体和远距离全面地分析要求，同时又可以分辨/ 检测出很多难以发现的细节或细小问题点，提高检测全面性和效率的同时，避免遗漏或意外事故风险。

2 最先进的聚焦方式选择，让聚焦更省时，LaserSharp? 激光自动对焦, 自动对焦, 手动对焦和EverSharp 多焦点记录功能，多种聚焦方式集于一身。保证您能够在几乎任何情况下都可以准确对焦，捕捉全部准确的数据;

3 红外热图、视频录制、带红外数据的视频录像，以及Wifi 传输方式，可以保证能够作为深度研究的有力依据。

相关应用:

l 大型工业设备的维护，如石化企业的反应塔，蒸馏塔等，冶金企业的高炉等;

l 隧道/ 大坝/ 桥梁渗水检测;

l 地质研究/ 勘探、火山研究;

l 建筑的维护，如机场、建筑群。

小温差

胚胎孵化监测 蓝色低温代表死胎)

植物病虫害检测

案例解释:

当检测目标的温差低至0.1 ℃ 以内时，需要有极高热灵敏度的热像仪才能发现细微差别，尤其是在科学研究领域。

设备要求:

1 超高分辨率图像:在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，可获得锐利的图像，提供目标更多细节。

2 超优异的热灵敏度:此类现场的温差只有0.1℃ ，需要清晰地看到微小温差的问题点;TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃，对于1℃的温差，可用超过30 种颜色表示其温度的变化，能够显示出更体现更小的温差，提供更清晰的热像。

3 高级对焦系统:提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp? 自动对焦和EverSharp 多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。

4 灰度和全彩色图像:可满足温差显示细节的要求，各种各样的应用。

5 更大的数码变倍:TiX 系列产品提供32 倍的放大，可以任意缩放图像细节。

相关应用:

l 材料工程化:受力分析，热应力分析，非破坏性试验，包括检查和分析复合材料的层离、空隙、吸湿和压裂，表面辐射。

l 化学和生物科学:化学反应/ 变化研究，生物分析，动植物相关研究 ，医学/ 病理学等相关研究。

l 复合材料和结构的NDT 无损检测裂缝，空隙，分层，粘结，渗漏。

超远距离

水泥厂生产设备检测 高压输电塔的线夹检测

案例解释:

电力公司维护人员在500 米外对高压输电塔的进行巡检。

设备要求:

1 超高分辨率图像:在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的像红外素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。

2 超优异的空间分辨率:TiX 系列产品在更高的像素下，配备适合的镜头，可以达到更加优异的空间分辨率，如TiX1000 在配备120mm 超长焦的镜头时，空间分辨率可以达到0.1mRad，也就是说理论上，可以在500m 距离下，能够检测50mm 尺寸目标(高压线夹)。

3 5.6 英寸可旋转LCD 大显示屏:可帮助您方便地检查难以触及设备的上方、下方及周围。

4 可倾斜LCoS 彩色取景器: 分辨率为800 x 600 像素，在日光下可提供最大可视性。

5 高级对焦系统: 提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp? 自动对焦和EverSharp 多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。

6 最大的镜头灵活性:利用现场可更换的可选镜头(2 倍和4 倍长焦镜头、两个广角镜头)，无论距离远近，均可获得高分辨率图像。

7 更大的数码变倍系数: TiX 系列产品可以提供32 倍的放大，在现场，您就可以利用32 倍放大，分析更小的目标温度。

8 带有语音和文字注释，800 万可见光的录像功能:使得故障点记录、分析、存档更清晰、直观、简单、方便。

相关应用:

l 高压供电设备维护;

l 港口/ 码头塔吊电机维护。

微米级小目标

电路板中2 x 2 mm 芯片温度检测

0.5 x 0.5mm小芯片及周边检测

使用标准镜头

使用微距镜头

案例解释:

小型芯片温度检测，通常尺寸在2-3mm 以内，芯片内部的功能组件在50 μm 以内。

设备要求:

1 更优异的空间分辨率: TiX 系列的超高像素配三款微距镜头，使您能够拍摄高分辨率图像，可以提供小目标，微小目标的检测方案，如测量几十微米(μm)目标尺寸。

TiX 系列在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。

2 超优异的热灵敏度: TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。

3 高帧频模式:可利用TiX 的高帧频模式(高达240Hz)监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据，便于更好地理解小目标的温度变化。

4 PC上回放和分析数据:利用随热像仪提供的SmartView? 软件，优化和分析图像 ，并生成检查报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。

相关应用:

l 微生物体研究;

l 芯片及PCB 线路，焊点检测;

l 生产工艺/ 过程杂质检测;

l 细小目标(如激光光纤)生产过程中温度均匀性检测。

高速温度变化/快速位移

烟花快速升空后的燃放瞬间

发动机散热系统检测

设备要求:

1 高帧频模式:可利用TiX 的高帧频模式(高达240Hz)，实现对高速温度变化/ 快速位移的目标进行连续检测，可以获得目标的温度变化趋势，或高速位移过程中，真实的温度值。

2 实时辐射视频流记录:可以实时记录带温度数据视频，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。

3 更多的数据传输/ 存储方式数据可以快速传输/ 存储至:仪器内存/SDHC 卡/ USB / GigE

Vision /Wifi 等，有力保证获取大量数据，作为深度研究的有力依据。

4 超高分辨率图像+ 优异的热灵敏度:在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，结合TiX 更高的热灵敏度，如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃，可获得锐利的图像，提供更清晰、更多细节的目标热图。

5 PC 上回放和分析数据。利用随热像仪提供的SmartView? 软件，优化和分析图像，并生成检测报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。

相关应用:

材料研究;摩擦力/ 碰撞/ 力学研究;车床刀具研究;发动机趋势研究;感应加热研究;

点胶应用;焊接/ 包装应用;其他应用:激光脱毛。

其他高端应用

设备要求:

1 高温目标检测:TiX 系列可以检测高达2000 ℃的高温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。

2 低温目标:TiX 系列可以检测低至-40℃的低温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。

3 适应更低的工作环境:TiX 系列可以在-25℃的环境下，长时间工作，适应更严酷的工作场合。

相关应用:

材料/ 发动机等高温目标检测、低温目标(培养皿保温)检测、严寒地区外部环境下/ 高低温箱内长时间检测等。