■ 晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度测试范围： 1000 um ， 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度： +/-0.25um
■ 厚度重复性精度： 0.050um
■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um
■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度： +/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
■ 连续 5 点测量
